"차세대 칩 美서 생산" 삼성전자, 테슬라 이어 애플도 잡았다

삼성전자가 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산한다. 앞서 테슬라와도 대규모 차세대 칩 공급 계약을 맺으면서 적자를 내고 있는 파운드리 사업에 청신호가 켜졌다는 분석이다.

7일 애플에 따르면, 애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다. 애플은 그동안 해당 칩을 일본 소니로부터 전량 공급받아 왔다.

애플 측은 "전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 개발해 미국에 먼저 도입하고 이후 전 세계로 출하되는 애플 제품에 칩을 공급할 계획"이라며 "제품 중엔 아이폰도 포함된다"라고 말했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부는 이미지 센서 브랜드 ‘아이소셀(ISOCELL)’을 설계 중이다. 아이소셀은 웨이퍼 2장을 접착해 구성되는데, 신기술을 적용한 칩을 오스틴 공장에서 생산할 것으로 알려졌다. 스마트폰인 갤럭시 시리즈 외에도 중국 샤오미, 비보, 모토로라 등에도 아이소셀 센서가 적용 중이다.

한편 삼성전자는 최근 테슬라와도 차세대 AI 칩 관련 약 23조원 규모의 수주 계약을 체결한 바 있다. 

※주간조선 온라인 기사입니다.