삼성전자가 올해 3분기 반도체 사업에서 시장의 예상을 밑도는 실적을 기록했지만, 고대역폭메모리(HBM) 납품 임박 소식이 전해지며 반전 기회를 노리고 있다.

삼성전자는 31일 공시를 통해 3분기 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원을 기록했다고 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 17.35% 증가했으나 영업이익은 시장 전망치보다 10%가량 낮은 수준에 그쳤다.

특히, 반도체 부문 영업이익은 3조 8600억원으로 예상보다 저조했다. 주요 요인으로는 인공지능(AI) 열풍에 따른 HBM 수요 급증에도 엔비디아 납품 지연과 중국 D램 시장의 가격 하락 압박이 꼽혔다. 다만 일회성 비용과 환차손, 파운드리 사업부의 적자 등을 고려하면 메모리 반도체 자체 실적은 선방한 것으로 분석된다.

삼성전자는 이날 HBM 품질 검증 과정에서 의미 있는 진전을 확보했다고 밝히며 엔비디아 납품이 임박했음을 시사했다. 삼성 메모리 사업부 김재준 부사장은 "HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정에서 중요한 단계를 완료했다"며 "4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라고 언급했다.

트렌드포스에 따르면 HBM 수요는 ▲엔비디아(58%) ▲구글(18%), AMD 등에서 발생하고 있어 삼성의 HBM3E 제품이 본격적으로 시장에 공급될 경우 반도체 부문 실적 개선이 기대된다.

삼성전자는 앞으로도 파운드리 대신 고부가가치 메모리 제품에 집중할 방침이다. 3분기 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원을 기록했으며 올해 연간 시설투자 규모는 56조 7000억원으로 예상된다.

이 중 DS 부문에 47조 9000억원이 배정되며, 메모리 사업부의 핵심 투자 방향은 HBM과 DDR5 등 고부가가치 메모리 제품에 맞춰질 예정이다.

이날 HBM 청사진 발표와 함께 삼성전자 주가는 장중 6만원 선에 근접했으나, 결국 5만9200원에 거래를 마쳤다. 반면, 경쟁사인 SK하이닉스는 주가가 4.46% 급락하며 반사적 영향을 받았다.

※주간조선 온라인 기사입니다.